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半導体産業用高硬度炭化ケイ素再結晶るつぼカプセルSisic
半導体産業用高硬度炭化ケイ素再結晶るつぼ、Sisicカプセル。 反応性焼結 Sisic カプセルは、高温耐性と優れた熱特性を特徴としています。
基礎情報
| 認証 | ISO、ISO9001 |
| 形状 | 四角 |
| 色 | シュヴァルツ |
| 耐火性 | 1380 |
| タイプ | 炭化ケイ素るつぼ |
| 納期 | 25～30テイク |
| 原材料 | トナー、シリコンパウダー |
| 応用 | 工業用セラミックス、耐火物、工業炉 |
| サイズ | 顧客のニーズとして |
| 使用 | 強酸・強アルカリに強い |
| 密度 | 3.02g/cm3以上 |
| 熱伝導率 | 45 (摂氏1200度) |
| モース硬度 | 9.15 |
| ヴィッカーシャルテ Hv | 20GPa |
| 開気孔率 | 0.1%未満 |
| 耐酸・耐アルカリ性 | 素晴らしい |
| 輸送パッケージ | 柔らかいフォームを使用した木製ケース |
| 仕様 | 注文数量に応じて |
| 商標 | BD / 顧客の要求に応じて |
| 起源 | 濰坊市、中国 |
| HSコード | 6903900000 |
| 生産能力 | 5000個/月 |
製品説明
半導体産業用高硬度炭化ケイ素再結晶るつぼSisicカプセル
反応焼結 Sisic バッグは、高温耐性、良好な熱衝撃安定性、小さな膨張係数、耐食性、耐剥離性、良好な粉体耐性、および高温での良好なクリープを特徴としています。 また、熱伝導速度が高く、製品を均一に加熱し、エネルギー消費を効果的に削減し、燃焼速度を加速し、性能を向上させます。 電子部品、磁性材料、各種セラミック粉末の焼結に広く使用されています。
特徴:
良好な熱伝導性
温度変化に対する優れた耐性
良好な耐酸化性
優れた耐酸性
良好な耐熱性
良好な高温耐性
参考写真:
技術データ
記事 | データ |
塗布温度 | 1380℃ |
密度 | ≥3.02 g/cm3 |
開気孔率 | <0,1 % |
曲げ強度 | 250(20℃)MPa |
280(1200℃)MPa | |
弾性率 | 330(20℃)Gpa |
300 (1200 °C) Gpa | |
熱伝導率 | 45(1200℃)W/mk |
熱膨張係数 | 4.5K-1×10-6 |
剛性 | 13 |
